EUROVIA CS má první pozitivní zkušenosti s asfaltovou směsí VIAPHONE®
Rubrika: 2011
S praktickými zkušenostmi s asfaltovou směsí s nízkou hlučností VIAPHONE®, kterou vyvinula společnost Eurovia ve Francii, seznámil odborníky na semináři Ing. Michal Sýkora, technický ředitel EUROVIA CS, a. s.
V Praze tuto směs zatím společnost EUROVIA pokládala na pokusném úseku v Praze Horních Počernicích, na silnici III/22222 u obce Hájek u Karlových Varů, ve Slezské ulici v Praze, na silnici II/324 mezi Starým Hradištěm a Pardubicemi a v současné době probíhá rekonstrukce ulice 5. Května v Praze (severojižní magistrála). Po následném měření hluku v místech, kde je tento povrch, se ukázalo, že VIAPHONE® skutečně výrazně snižuje hlučnost silničního provozu. „Hluk způsobený pneumatikami vozidel na hrubém povrchu vozovky je snížený díky jemnozrnnosti této směsi. Vlákna napuštěná asfaltem totiž působí jako „tlumič hluku“,“ vyzdvihuje přednosti této technologie Ing. Michal Sýkora. VIAPHONE® je zároveň, oproti drenážnímu asfaltu, méně náchylný k zanesení. Svými vlastnostmi je tedy velice vhodný pro výstavbu městských a příměstských komunikací a údržbu městských ulic, průtahů a kruhových křižovatek či příměstských a příjezdových komunikací.
VIAPHONE® je asfaltová směs zrnitosti 0/8 mm a vysokým obsahem hrubého kameniva. Obecně se jako pojivo používá silniční asfalt s přídavkem organických vláken. V závislosti na velikosti dopravního zatížení lze vybrat také některý polymery modifikovaný asfalt. Relativně vysoký obsah pojiva zlepšuje zpracovatelnost směsi VIAPHONE® a usnadňuje pokládku. Kromě podstatného snížení hluku od pneumatik také výrazně zvyšuje bezpečnost jízdy. „Složení, zejména přetržitá křivka zrnitosti, zajišťuje směsi VIAPHONE® velice dobré protismykové vlastnosti,“ doplňuje výhody Ing. Michal Sýkora.
Asfaltový beton VIAPHONE® je určen pro velmi tenké vrstvy a pokládá se v tloušťce 20 – 30 mm. Pokud je podklad příliš nerovný, nejprve se musí provést jeho vyrovnání. VIAPHONE® má velmi zajímavou, homogenní strukturu povrchu. Jeho malá tloušťka eliminuje potřebu výškových úprav prvků inženýrských sítí ve vozovce a omezuje problémy s napojeními.